AI 랙 한 대의 비용이 어디로 흘러가는지, 그리고 GPU·HBM·파운드리·네트워킹·전력·냉각 공급망이 어떻게 이어지는지 출처가 있는 수치만으로 정리했습니다.
모든 비중과 금액은 공개 추정치이며 투자 판단용 결론이 아닙니다. 출처가 불충분한 점유율은 표시하지 않았습니다.
VR200 NVL72 랙 BOM 추정
GPU 396만 달러 + CPU 18만 달러
출처 : Morgan Stanley Research estimate, republished by Eurekapu Log, Tom's Hardware
LPDDR5X SoCAMM·NVMe SSD, HBM 제외
NVLink switch chip + 기타 networking chip
출처 : Morgan Stanley Research estimate, republished by Eurekapu Log
Morgan Stanley Research 추정치 기반 공개 재인용 표를 사용했습니다. HBM은 GPU 패키지 가격에 포함되어 별도 금액이 공개되지 않아, BOM 차트에서는 분리하지 않았습니다.
같은 Morgan Stanley 표에서 확인되는 세대별 변화입니다.
레이어별 대표 기업은 공개 확인 가능한 범위만 표시했습니다.
학습·추론 연산의 중심. 랙 BOM에서 가장 큰 금액 항목으로 공개 추정됨.
출처 : NVIDIA, AMD, Morgan Stanley Research estimate, republished by Eurekapu Log
GPU 패키지 내부 HBM과 CPU 주변 LPDDR/DRAM 계층. 한국 메모리 기업의 핵심 노출 구간.
출처 : Counterpoint Research, Tom's Hardware
GPU·CPU·스위치 ASIC 생산의 병목. 첨단 노드 수요는 AI 서버 GPU와 TPU가 견인.
출처 : TrendForce
스케일업·스케일아웃 네트워킹
NVLink, Ethernet, NIC, DPU, 광인터커넥트가 GPU 유휴 시간을 줄이는 계층.
출처 : NVIDIA Technical Blog, Broadcom, Marvell
고밀도 랙으로 갈수록 800V DC 등 전력 아키텍처가 중요해지는 구간.
출처 : NVIDIA Technical Blog
직접수냉, CDU, 콜드플레이트, 랙 보강과 현장 구축을 담당.
출처 : NVIDIA Technical Blog, Supermicro
한국 기업은 붉은 테두리로 강조했습니다.
2025년 3분기 HBM 점유율 추정. Counterpoint Research 기준 (출처 간 편차 있음).
HBM·DRAM 공급사
기타 1% 추정 출처 : Counterpoint Research
4Q25 글로벌 Top 10 파운드리 매출 점유율. TrendForce 공식 보도자료 기준.
첨단 노드 선도 파운드리
첨단 노드·HBM4 logic die 생산
점유율은 신뢰 가능한 공개 추정치가 없어 생략. 공개 제품·파트너십 사실만 표시.
NVLink Fusion 호환 네트워킹·silicon photonics 협업
점유율은 생략. NVIDIA가 공개한 800V DC·GB200 인프라 파트너 및 업체 발표 기준.
데이터센터 전력 시스템
액체냉각·CDU·랙 인프라
출처 : NVIDIA Technical Blog, NVIDIA Technical Blog, Supermicro